2021年7月1日，正逢中國(guó)共產(chǎn)黨成立100周年之際，在普菲特項(xiàng)目實(shí)施團(tuán)隊(duì)與摩爾精英領(lǐng)導(dǎo)和關(guān)鍵用戶的共同努力以及大力支持下，摩爾精英數(shù)字化建設(shè)項(xiàng)目一期順利上線，獻(xiàn)禮建黨百年。此次上線標(biāo)志著摩爾精英智慧化集團(tuán)管理的目標(biāo)向前邁出堅(jiān)實(shí)一步。

• 關(guān)于摩爾精英

    

        摩爾精英致力于“讓中國(guó)沒有難做的芯片”，以 “芯片設(shè)計(jì)云、供應(yīng)鏈云、人才云”三大業(yè)務(wù)板塊，打通芯片設(shè)計(jì)和流片封測(cè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，提高效率、縮短周期、降低風(fēng)險(xiǎn)，打造芯片設(shè)計(jì)和供應(yīng)鏈整合的一站式平臺(tái)，客戶覆蓋全球1500家芯片公司。

        芯片設(shè)計(jì)云為客戶提供從芯片定義到產(chǎn)品的Turnkey全流程設(shè)計(jì)服務(wù)和IT/CAD及云計(jì)算服務(wù)；供應(yīng)鏈云為客戶提供一站式晶圓流片、封裝、測(cè)試、產(chǎn)品工程及量產(chǎn)管理服務(wù)；人才云為行業(yè)培養(yǎng)輸送專業(yè)人才并助力IC人才終生學(xué)習(xí)。

• 關(guān)于半導(dǎo)體芯片行業(yè)

        在全球缺芯的背景下，芯片產(chǎn)業(yè)開始越發(fā)受到關(guān)注，半導(dǎo)體芯片行業(yè)作為國(guó)家重點(diǎn)戰(zhàn)略行業(yè)，市場(chǎng)規(guī)模迅速擴(kuò)大，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)占比逐步提高。

        SEMI在其全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告中指出，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額從2019年的598億美元猛增19％，達(dá)到2020年712億美元的歷史新高。

        其中，中國(guó)首次成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，銷售額增長(zhǎng)39％，達(dá)到187.2億美元。2021年第一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額較去年同期大幅增長(zhǎng)51%，比上一季度也有21%的成長(zhǎng)，達(dá)到236億美元，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)59.6億美元。數(shù)據(jù)顯示，截至2020年第三季度，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備在全球市場(chǎng)占比達(dá)26.5%。

• 普菲特助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級(jí)

        在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)迅猛發(fā)展的窗口期，普菲特?cái)y手摩爾精英，以SAP系統(tǒng)為基礎(chǔ)，成功打造了摩爾精英一期建設(shè)項(xiàng)目。未來，二期和三期項(xiàng)目將配合實(shí)施，全面協(xié)助摩爾精英打造數(shù)字工廠標(biāo)桿，從而帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展，助力半導(dǎo)體行業(yè)實(shí)現(xiàn)數(shù)字化升級(jí)。

        未來，普菲特將結(jié)合豐富的項(xiàng)目實(shí)施經(jīng)驗(yàn)和行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，持續(xù)為摩爾精英的數(shù)字化戰(zhàn)略助推加力，為其發(fā)展賦能，同時(shí)助力國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體芯片行業(yè)形成更加完善的生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代，迎接更美好的未來。